背壓檢漏法是一種沖裝測漏與真空泵測漏緊密結合的方式，真空鍍膜設備中有用以封離后的電子元器件、半導體元器件等液壓密封件的高質量測漏技術性中。

其測漏全過程大部分可分成沖裝、凈化處理和測漏三個流程。

(1)沖裝全過程是將被檢件在充有髙壓示漏汽體的器皿內儲放一定時間，如被檢件有標準孔板，示漏汽體就可以根據標準孔板進到被檢件的內部，而且將隨泡浸時間的提升和打氣工作壓力的提高，被檢件內部示漏汽體的分工作壓力也必定會慢慢上升。

(2)凈化處理全過程是選用干躁N2流或干躁空氣在沖裝器皿外界或在其內部煤氣發(fā)生爐被檢件。

如不具有氣動閥門時也可使被檢件靜放，便于除去吸咐在被檢件表面表面的示漏汽體。

在凈化處理全過程中，由于有一部分汽體必定會從被檢件內部經標準孔板外流，進而造成被檢件內部示漏汽體的分工作壓力慢慢降低，并且凈化處理時間越長，示漏汽體的分損耗就越大。

(3)測漏全過程則是將凈化處理后的被檢件放進真空泵房間內，將測漏儀與真空系統相互連接后開展測漏。

真空包裝后因為壓力差功效，示漏汽體就可以根據標準孔板從被檢件內部排出，隨后再歷經真空系統進到測漏儀，按測漏儀的輸出標示判斷標準孔板的存有以及漏率的尺寸。