陶瓷金屬化蒸發(fā)鍍膜法，是通過(guò)蒸發(fā)鍍膜設(shè)備在陶瓷器件上真空鍍制金屬薄膜，以達(dá)到金屬化的目的。該方法是通過(guò)蒸鍍陶瓷件時(shí)的“樣板電阻”來(lái)控制鍍制金屬薄膜的膜層厚度的。

所謂“樣板電阻”，是指一個(gè)小小的玻璃片（長(zhǎng)20mm、寬10mm、厚2mm），在樣板電阻的兩端通過(guò)蒸發(fā)鍍膜的方法，鍍制長(zhǎng)為5mm的Ag（銀）薄膜，用鋁箔包在Ag薄膜上，再通過(guò)導(dǎo)線將其引到蒸發(fā)鍍膜設(shè)備外面，最后通過(guò)用歐姆表，對(duì)在玻璃片上蒸鍍金屬層的電阻值進(jìn)行測(cè)量，則可將鍍層厚度換算出來(lái)。

例如，蒸鍍Ti（鈦）薄膜時(shí)，控制鍍層的電阻值在500---Ω~20Ω間的范圍，而控制Mo（鉬）鍍層的電阻值則是在30Ω~10Ω之間。

在進(jìn)行陶瓷金屬化蒸發(fā)鍍膜時(shí)，先將95％Al?O?瓷件進(jìn)行研磨、清洗之后，用鋁箔包上，只把需要金屬化陶瓷器件部位露出，裝至蒸發(fā)鍍膜設(shè)備的真空室內(nèi)，當(dāng)達(dá)到4*10?3Pa的真空度時(shí)，預(yù)熱瓷件，直到300°C~400°C之間，再進(jìn)行10分鐘左右的保溫，開始先蒸Ti，再蒸Al，使金屬膜形成，然后在Ti、Al金屬層上鍍制一層2μm厚的Ni，最后用厚度為0.5mm無(wú)氧銅片與瓷件采用AgCu28焊料在真空爐中進(jìn)行封接。